5月10日，据国家知识产权局官网消息，根据《中国专利奖评奖办法》、《国家知识产权局关于评选第二十二届中国专利奖的通知》规定，第二十二届中国专利奖共评选出中国专利金奖预获奖项目30项，中国外观设计金奖预获奖项目10项，中国专利银奖预获奖项目60项，中国外观设计银奖预获奖项目15项，中国专利优秀奖预获奖项目826项，中国外观设计优秀奖预获奖项目56项，现予以公示，公示期为2021年5月10日至5月14日。
其中，有来自宏昌电子、博敏电子、兴森科技、中京电子、金年会科技、金百泽等12项PCB/FPC相关专利上榜“第二十二届中国专利奖预获奖项目”名单，具体名单如下：
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