金年会科技专业从事高精密多层、HDI、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售
金年会(集团)智能科技股份有限公司于2006年7月落户广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园，园区占地面积23.6万平方米，在职员工9000余人（全球约1.4万人）。2015年6月在深交所创业板上市，股票代码：300476。公司专业从事高精密多层、HDI、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售，产品广泛应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、新能源、航空航天、医疗仪器等领域。金年会科技是CPCA副理事长单位，行业标准的制定单位之一，位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名，全球第11名，与全球160多家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。
公司拥有省级工程技术研发中心和省级企业技术中心，现有专业研发人员超1000人,拥有线路板领域有效专利290余项，连续四年获“中国专利优秀奖”。先后通过UL安全认证、ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、CQC、QC080000、中国RoHS、知识产权管理体系、信息安全管理体系、能源管理等多项体系认证，获评“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级绿色工厂”、“广东省创新型企业”、“优秀民族品牌企业”等荣誉称号。
公司通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务的“三大战略”，推进观念、科技、人才和资本“四个创新”，成功打造同行业中国第一家新一代工业互联网智慧工厂。凭借战略优势、技术优势和品质优势，在AI、算力、服务器、机器人、新能源汽车等领域赢得发展先机，连续多年保持高速稳定增长。
