【jinnianhui科技消息】在近日于台北举办的GTC全球记者会上，英伟达首席执行官黄仁勋再次明确表示，公司在半导体供应链上的选择将继续坚定依赖台积电，并称目前“没有其他合适的替代者”。这一表态也再次巩固了两家公司在AI浪潮背景下不断深化的战略合作关系。
黄仁勋指出，英伟达之所以能够不断突破性能极限，很大程度上得益于台积电先进的封装技术，特别是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。这一技术允许将多个芯片堆叠在一起，从而实现远超传统摩尔定律所能带来的性能跃升。他强调，在当前的技术水平下，CoWoS没有替代方案，而台积电正是这一关键技术的领导者。
尽管英伟达此前曾与三星和英特尔探讨先进封装方面的合作，但据报道目前尚未达成实际协议。相比之下，英伟达与台积电的合作日益紧密，不仅是台积电先进制程的重要客户，甚至在订单规模上已超越苹果，成为台积电最大客户之一。
此外，英伟达也积极推动台积电在美国的扩张，被视为台积电在美业务的核心客户。黄仁勋在Computex主题演讲中也提到，台积电在美国的产能布局将有助于英伟达规避潜在的地缘政治风险，从而确保供应链的稳定。
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