上周，2017年美国国际线路板及电子组装技术展览会在美国圣地亚哥会展中心顺利开展，业务部杜超及温凌峰代表我司参加了此次展会。本次参展，大大地加强了我司品牌效应，将我司产品引向更广阔的国际舞台，为我司建立了更广泛的市场渠道。
美国国际线路板及电子组装技术展览会是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具有较大的影响力，每年一届，由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办，来自世界各地的知名企业都会慕名参加。展品范围包括电子组装设备与材料，电子组装设备，电子包装设备，PCB化学品及材料，印刷电子产品，自动测试设备，清洁设备及用品，线路板产品应用，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）等。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商以及经销商均参加该展。参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。
本次展会展出面积共计50000平方米，共470余家国际企业参加，这些企业主要来自美国本土及欧美、亚太等地区，主要围绕SMT贴片设备、PCB原材料、制造设备及技术等方面展开交流。本次参加展会的国内知名线路板企业有金年会科技、生益科技、深联电路，依利安达等，有3000多人专业人士次参加本次IPC展会。
我司抓住每一次国际专业展会的机会，推广自身品牌和产品。第一次参加IPC美国展会就大胆承包了2个标准展位，共计18平米，精心打造了以推广公司产品、技术、规模及企业规划为主的展示平台，为来往的参展人员提供了一次了解金年会、认识金年会和记住金年会的宝贵契机。许多来自国际大品牌公司（比如Intel、新美亚、高通、Plapilot、CML等）的参展人员对我司产生了浓厚的兴趣，与我司代表进行了详细的交谈，了解了公司规划，并肯定了我司的发展前景。
我司正在不断壮大自身实力，争取在全球展会上展露头角。不论是德国，印度，还是美国展会，都为公司国际品牌形象的建立奠定了坚实的基础，早日实现公司的百亿产值目标。
